差示掃描量熱法是在程序控溫下,測(cè)量輸給物質(zhì)和參比物的熱流差與溫度或時(shí)間關(guān)系的一種技術(shù)。DSC已成為研究聚合物、制藥金成、食品、塑料、橡膠、涂料等最常見(jiàn)的分析儀器之一。它可以得到有關(guān)加工和應(yīng)用條件、質(zhì)量缺陷、鑒別、穩(wěn)定性、反應(yīng)性、化學(xué)安全和材料純度方面的有價(jià)值信息。

適用范圍

致密固體(顆粒、組件、模具等)；例如塑料、橡膠、樹(shù)脂或其他有機(jī)材料、陶瓷、玻璃、復(fù)合材料、金屬和建筑材料；

粉末，如藥物或礦物質(zhì)；

纖維、紡織品；

粘性樣品，例如糊狀物、霜?jiǎng)┗蚰z；

液體

應(yīng)用領(lǐng)域

特征溫度(熔化、結(jié)晶、多晶轉(zhuǎn)變、反應(yīng)、玻璃化轉(zhuǎn)變)；

熔化、結(jié)晶、轉(zhuǎn)變和反應(yīng)熱(焓)；

半結(jié)晶物質(zhì)的結(jié)晶度；

分解、熱穩(wěn)定性；

氧化穩(wěn)定性(OIT、OOT一一氧化誘導(dǎo)時(shí)間和氧化開(kāi)始溫度，分別)；

在樹(shù)脂、粘合劑等中的固化程度。共晶純度；

比熱(cp)；組件之間的兼容性；

老化的影響；

分布(聚合物的峰形)；

添加劑、軟化劑或再造粒混合物的影響(用于聚合物材料)

技術(shù)特點(diǎn)

全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性儀器主控芯片;

儀器可采用雙向控制(主機(jī)控制、軟件控制)，界面友好，操作簡(jiǎn)便 ;

采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更加精準(zhǔn) ;

采用USB雙向通訊，操作更便捷;

采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好;

采用專(zhuān)業(yè)合金傳感器,更抗腐蝕，抗氧化 ;

采用進(jìn)口芯片，穩(wěn)定性高，

主要技術(shù)參數(shù)

溫度范圍;  RT-600C；

溫度分辨率:   0.001℃ ；

溫度波動(dòng):  ±0.1℃ ；

升溫速率:  0.1~100C/min ；

溫度重復(fù)性: ±0.1℃；

溫度精度: ±0.01℃；

DSC量程:   ±600mW；

DSC分辨率:  0.001mW；

解析度:  0.001mW；

程序控制:   升溫、恒溫、降溫(全程序自動(dòng)控制)；

曲線掃描:   升溫掃描；

氣氛控制:    兩路自動(dòng)切換(儀器自動(dòng)切換)；

氣體流量:    0-300mL/min；

氣體壓力:    ≤0.5MPa；

數(shù)據(jù)接口:   標(biāo)準(zhǔn)USB接口；

參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):   配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(銦，錫，鉛)一種，用戶可自行校正溫度。